华为迎利好!我国首所芯片大学横空出世,半导体的春天真要来了?
当美国挥舞起大棒后,我们更清醒地发现:缺失的不单单是光刻机,还有人才。去年,BOSS直聘网发布了《2019年芯片人才数据洞察》,在数据中显示,到2020年芯片人才缺口将超过30万。另据最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据显示,到2022年,我国需要74.54万人从事集成电路行业,但是现在国内却仅有五十余万,也就是说,人才缺口仍将近二十五万。
实际上,经验丰富的集成电路工程师紧俏是普遍问题。之前因为“挖”人才,台积电也出过不少策略,而台积电人才也遭遇过挖角。中芯国际2017年10月延揽前台积电前研发处长梁孟松担任中芯国际联合执行长,在梁孟松带领下,中芯国际短短300天突破陷入3年困境的14纳米制程,良率从5%激增至95%,营运状况大为好转。
对症下药:从源头加大人才培养
把卡脖子清单变成攻关清单,芯片这一关是必须要攻克的。要解决“芯片危机”,想要摆脱美国的“卡脖子”,就必须培养更多的人才,而且还要吸引外来的人才。对此,华为创始人任正非早已预见。早前,任正非在访问高校时就指出:点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上,而高校就是为社会输出人才的地方,中国芯片的崛起必然需要人才的努力。
为此,华为任正非曾华为任正非曾三天访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所国内工科类985大学。在与四所高校各自的座谈会上,均提及校企合作、人才等话题,这已经强烈释放出针对国家重大需求,加强校企双方的科研布局和联合攻关的积极信号。
来源:复旦大学官微
在国家层面上,7月30日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。
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